LCP

所屬分類：特種塑料薄膜類

該產(chǎn)品在高頻下能保持恒定的介電常數(shù);正切損耗非常小，非常適合毫米波應(yīng)用;熱膨脹非常小，可作為理想的高頻封裝材料?？杉庸こ扇嵝噪娐钒?FPC)實現(xiàn)高頻信號的高速傳輸，主要應(yīng)用于智能手機、無人駕駛與可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品的天線模組，具有廣闊的市場前景。

該產(chǎn)品在高頻下能保持恒定的介電常數(shù);正切損耗非常小，非常適合毫米波應(yīng)用;熱膨脹非常小，可作為理想的高頻封裝材料。可加工成柔性電路板(FPC)實現(xiàn)高頻信號的高速傳輸，主要應(yīng)用于智能手機、無人駕駛與可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品的天線模組，具有廣闊的市場前景。

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LCP 詳情介紹

　　現(xiàn)代通信技術(shù)使用更高頻更高速的信號，對材料的介電常數(shù)和電損耗等有更高要求。

　　該產(chǎn)品在高頻下能保持恒定的介電常數(shù);正切損耗非常小，非常適合毫米波應(yīng)用;熱膨脹非常小，可作為理想的高頻封裝材料。可加工成柔性電路板(FPC)實現(xiàn)高頻信號的高速傳輸，主要應(yīng)用于智能手機、無人駕駛與可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品的天線模組，具有廣闊的市場前景。

　　產(chǎn)業(yè)上下游

　　應(yīng)用領(lǐng)域

　　性能參數(shù)

項目	單位	測定方法	Bready H-LCPF	Bready L-LCPF
拉伸強度	MPa	HD-B604B-S	MD 260	MD249
拉伸強度	MPa	HD-B604B-S	TD 205	TD148
斷裂伸長率	%	HD-B604B-S	MD 40	MD 36
斷裂伸長率	%	HD-B604B-S	TD 45	TD21
拉伸模量	MPa	HD-B604B-S	MD 4316	MD 4600
拉伸模量	MPa	HD-B604B-S	TD 4212	TD 4670
熱膨脹系數(shù)	ppm/c	TATMA450 30~250℃	MD16	MD 18
熱膨脹系數(shù)	ppm/c	TATMA450 30~250℃	TD20	TD 20
熔點	℃	TA DSC 25	330	280
表面電阻	Ω	GB/T 31838.2-2019	5.00E+16	4.00E+16
體積電阻	Ω·cm	GB/T31838.2-2019	2.00E+16	3.00E+16
吸水率	%	Bready method (25°C,50%R.H.)	0.03	0.03
介電常數(shù)Dk		MS46122B Frequency 28 GHz	3.3	3.4
耗散系數(shù)			0.0019	0.002